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La machine de revêtement ionique fait principalement référence à un type de revêtement qui doit être effectué sous vide poussé, y compris de nombreux types, y compris la machine de revêtement par évaporation sous vide, la machine de revêtement ionique multi-arc sous vide, la machine de revêtement par pulvérisation magnétron à fréquence intermédiaire sous vide, intermédiaire multifonctionnel machine de revêtement ionique composite multi-arc de pulvérisation de magnétron de fréquence, machine de revêtement optique sous vide (évaporation par faisceau d'électrons) et d'autres séries d'équipements de revêtement sous vide, l'idée principale est divisée en deux types d'évaporation et de pulvérisation.

La machine de revêtement ionique fait principalement référence à un type de revêtement qui doit être effectué sous vide poussé, y compris de nombreux types, y compris la machine de revêtement par évaporation sous vide, la machine de revêtement ionique multi-arc sous vide, la machine de revêtement par pulvérisation magnétron à fréquence intermédiaire sous vide, le magnétron à fréquence intermédiaire multifonctionnel Machine de revêtement ionique composite multi-arc par pulvérisation, machine de revêtement optique sous vide (évaporation par faisceau d'électrons) et autres séries d'équipements de revêtement sous vide, l'idée principale est divisée en deux types d'évaporation et de pulvérisation.

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Les revêtements par pulvérisation ionique sont principalement réalisés en présence de gaz réactifs, et la stabilité et les constantes optiques des films composés déposés dépendent du type de gaz et du matériau de la cathode. Le gaz réactif couramment utilisé est l'oxygène et les matériaux de cathode couramment utilisés sont le fer, le nickel, le cuivre, le plomb, etc., et parfois l'or électro-métallique, le platine, le palladium, l'indium et d'autres métaux. L'oxyde formé par pulvérisation cathodique réactive est un matériau de revêtement à absorption mais à indice de réfraction peu élevé.

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Le fonctionnement du revêtement par pulvérisation est étroitement lié à l'équipement de revêtement par pulvérisation. Il existe actuellement des dispositifs bien perfectionnés disponibles dans le commerce qui sont montés dans la position de la platine sous le microscope. Lors de la pulvérisation du revêtement, placez l'échantillon poli sur la tête de modèle, inclinez-le vers la position face au canon à électrons (cathode), ajustez la pression d'air dans la chambre de pulvérisation, la décharge luminescente, la pulvérisation cathodique et le dépôt de pulvérisation réactive. Après un certain temps, la pulvérisation cathodique est interrompue, la surface de l'échantillon déposé par pulvérisation cathodique est ramenée vers la position faisant face à l'objectif, et la couleur de la surface de l'échantillon est observée pour évaluer l'épaisseur du film déposé. Lorsque la couleur requise est obtenue, l'opération de revêtement est arrêtée.

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