Équipement de métallisation sous vide

Les revêtements PVD sont-ils sûrs ?

Les procédés de dépôt physique en phase vapeur sont une technique respectueuse de l'environnement ou de "placage" qui réduit considérablement la quantité de substances toxiques qui doivent être utilisées, gérées et éliminées par rapport à d'autres procédés "humides" qui impliquent des précurseurs fluides et des réactions chimiques utilisées pour obtenir le même résultat. . Parce qu'il est capable de produire des revêtements extrêmement purs, propres et durables, le dépôt physique en phase vapeur est la technologie de choix pour l'industrie des implants chirurgicaux et médicaux.

Savez-vous ce qu'est une machine de revêtement ? Il se réfère principalement à un type de revêtement qui doit être réalisé sous un haut degré de vide, y compris de nombreux types, y compris l'évaporation ionique sous vide, la pulvérisation magnétron, l'épitaxie par faisceau moléculaire MBE, le dépôt par pulvérisation laser PLD et bien d'autres.

Le système de vide comprend une pompe mécanique, une pompe cryogénique, une vanne de dégrossissage, une vanne primaire, une vanne d'arrêt et une jauge à vide pour la détection du vide. Pendant la pulvérisation magnétron, l'influence de l'azote, de l'oxygène et de la vapeur d'eau sur le processus doit être minimisée, de sorte que le degré de vide doit être inférieur à 0.13 mPa ~ 4 Pa. Maintenant, une pompe sèche et une pompe cryogénique sont généralement utilisées. La pompe sèche est utilisée pour pomper un vide faible. Comparé à la pompe à huile mécanique d'origine, il peut empêcher l'huile et le gaz de la pompe à huile d'entrer dans la chambre à vide, de contaminer le substrat et de réduire l'adhérence entre le film et le substrat. Habituellement, une fois que la pompe sèche est pompée en dessous de 6,5 Pa, le robinet-vanne est ouvert et la pompe cryogénique est utilisée pour pomper un vide poussé. La pompe cryogénique se caractérise par une vitesse de pompage élevée, en particulier la capacité à éliminer la vapeur d'eau est très forte.

Le système de revêtement par pulvérisation se compose d'une alimentation CC, d'un matériau cible, d'une eau de refroidissement, d'un aimant permanent, d'un dispositif de chauffage de substrat, d'un déflecteur, d'une couche de protection, etc. Il s'agit de la partie centrale de la station de pulvérisation magnétron. L'alimentation CC fournit une haute tension négative de 300-1 000 V et l'applique à la cible, de sorte que la cible se trouve à la cathode et le substrat à l'anode. L'eau de refroidissement est utilisée pour refroidir le matériau cible afin d'empêcher la température cible d'augmenter trop rapidement en raison de la pulvérisation. La conduite d'eau de refroidissement doit être constituée de matériaux isolants tels que des tuyaux en plastique, et non de tuyaux métalliques. Le dispositif de chauffage de substrat peut éliminer les impuretés telles que la vapeur d'eau sur le substrat, ce qui peut améliorer l'adhérence entre le film et le substrat. De plus, pour certains métaux, une température adaptée peut améliorer la qualité du film.

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