Machine de revêtement PVD en acier inoxydable

L'équipement de revêtement PVD est un appareil qui fond et évapore l'aluminium métallique à haute température sous vide poussé, de sorte que la vapeur d'aluminium se dépose sur la surface du film plastique, de sorte que la surface du film plastique ait un éclat métallique. En tant que technologie de production d'un film spécifique, la technologie de revêtement sous vide a un large éventail d'applications dans la production et la vie réelles.

Dans le processus de revêtement par pulvérisation magnétron, les problèmes d'uniformité d'épaisseur de film, de qualité de formation de film et de taux de pulvérisation sont très concernés dans la production pratique. Les facteurs affectant la stabilité de ces processus comprennent principalement la puissance de pulvérisation, la pression du gaz et la pureté de l'argon, la distance entre la cible et le substrat, la force et la distribution du champ magnétique, la température et la propreté du substrat, etc. Connaître et maîtriser ces facteurs peut aider à trouver rapidement le cause et solution de la panne.

1. Influence de la puissance de pulvérisation

L'augmentation de la puissance de pulvérisation améliorera l'uniformité de l'épaisseur du film et du taux de pulvérisation. Avec l'augmentation de la puissance de pulvérisation, la surface du plasma augmente, de sorte que l'uniformité de la couche de film sera améliorée. L'augmentation de puissance peut améliorer le degré d'ionisation du gaz argon et augmenter le nombre d'atomes cibles pulvérisés, augmentant ainsi la vitesse de pulvérisation. Ces atomes cibles sont déposés sur le substrat avec une énergie élevée, de sorte que l'adhérence entre les atomes cibles et le substrat et la densité du film peuvent être améliorées. Ainsi, la qualité filmogène du film mince est améliorée. Cependant, une puissance trop élevée amènera les atomes à bombarder le substrat avec une énergie trop élevée, et les électrons secondaires augmenteront également en conséquence, ce qui entraînera une température du substrat trop élevée et réduira la qualité du film et le taux de pulvérisation du film.

2, l'effet de la distance de base cible

Lorsque la distance cible-base est petite, la qualité du film est élevée et la vitesse de pulvérisation est élevée, mais l'uniformité de la couche de film est médiocre. Lorsque la distance cible-base est augmentée, la qualité du film et le taux de pulvérisation seront réduits, et l'uniformité du film sera améliorée. Par conséquent, une distance cible-base appropriée est un facteur important pour assurer la stabilité du processus. Étant donné que l'équipement a été réglé avec une distance de base cible appropriée en usine, il ne sera pas abordé ici.

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