Machine de revêtement de rotation

La pulvérisation à fréquence intermédiaire est également une sorte de pulvérisation magnétron.

Il existe de nombreux types de pulvérisation magnétron, qui peuvent être divisés en pulvérisation magnétron CC, pulvérisation magnétron radiofréquence et pulvérisation magnétron fréquence intermédiaire selon la source d'alimentation utilisée. L'alimentation électrique utilisée dans la pulvérisation magnétron CC est une alimentation haute tension CC, généralement 300-1000 V, qui se caractérise par un taux de pulvérisation rapide, un faible coût et une maintenance bon marché dans la période ultérieure. Cependant, seules les cibles métalliques peuvent être pulvérisées. Si la cible est un isolant, au fur et à mesure que la pulvérisation progresse, la cible accumulera une grande quantité de charge, ce qui empêchera la pulvérisation de continuer. Par conséquent, la pulvérisation magnétron DC est généralement utilisée pour les cibles métalliques. En raison de son faible coût et de sa structure simple, il est largement utilisé dans l'industrie. La fréquence de l'alimentation RF utilisée dans la pulvérisation magnétron RF est généralement de 13,56 MHz, ce qui peut résoudre le problème selon lequel la pulvérisation magnétron CC ne peut pas pulvériser des cibles isolantes. Les caractéristiques de la pulvérisation magnétron RF sont les suivantes : les cibles isolantes et les cibles métalliques peuvent être pulvérisées, et l'adhérence entre le film et le substrat est forte. Cependant, en raison de la structure et du dispositif complexes, du prix élevé de l'alimentation RF, du coût de maintenance élevé, du rayonnement sur le corps humain et de la nécessité d'un réseau d'adaptation externe, il ne convient pas à la production industrielle. La pulvérisation magnétron à fréquence intermédiaire est souvent utilisée pour la pulvérisation réactive pour préparer des films de composés métalliques. En plus de l'argon, une petite quantité de gaz réactifs tels que l'azote, l'oxygène, etc. sont ajoutés dans la cavité pour déposer les molécules de ces gaz réactifs avec les atomes du matériau cible. sur le substrat pour former un film de composé métallique. Étant donné que la pulvérisation magnétron CC est largement utilisée dans l'industrie, la table de pulvérisation magnétron comprend un système de vide, un système de revêtement par pulvérisation, un gaz et un système de contrôle.

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