Machine de placage sous vide

Placage sous vide : métallisation sous vide, c'est-à-dire dépôt physique en phase vapeur (PVD), c'est-à-dire en frappant des atomes sur la surface de la cible sous vide pour atteindre l'objectif de revêtement. Il a d'abord été utilisé dans les lentilles optiques, telles que les lentilles des télescopes marins. Plus tard, avec l'amélioration de la technologie, il a été étendu aux revêtements décoratifs et à la modification de surface de matériaux tels que les disques, les disques magnétiques, les CD, les boîtiers de téléphones portables et les couteaux mécaniques.

Caractéristiques du processus :

Matériaux applicables : presque tous les métaux, alliages et matériaux céramiques.

Les matériaux naturels affecteront l'environnement sous vide et ne conviennent pas au placage sous vide.

Outre les matériaux naturels, les matériaux adaptés au placage sous vide comprennent les matériaux métalliques, les plastiques souples et durs (matériau ABS, matériau PC ABS, matériau PC, etc.), les matériaux composites, la céramique et le verre.

Le traitement de surface le plus couramment utilisé pour le placage sous vide est l'aluminium, suivi de l'argent et du cuivre.

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