Machine de dépôt physique en phase vapeur
La technologie de dépôt physique en phase vapeur (dépôt physique en phase vapeur, PVD) fait référence à l'utilisation de méthodes physiques dans des conditions de vide, la source de matériau - la surface solide ou liquide est vaporisée en atomes gazeux, molécules ou partiellement ionisée en ions, et passée à travers un gaz à basse pression (ou plasma). ), une technique de dépôt d'un film mince ayant une fonction particulière à la surface du substrat.
Machine de dépôt physique en phase vapeur
La technologie de dépôt physique en phase vapeur (dépôt physique en phase vapeur, PVD) fait référence à l'utilisation de méthodes physiques dans des conditions de vide, la source de matériau - la surface solide ou liquide est vaporisée en atomes gazeux, molécules ou partiellement ionisée en ions, et passée à travers un gaz à basse pression ( ou plasma). ), une technique de dépôt d'un film mince ayant une fonction particulière sur la surface du substrat. Les principales méthodes de dépôt physique en phase vapeur sont l'évaporation sous vide, le revêtement par pulvérisation cathodique, le revêtement par plasma à arc, le revêtement ionique et l'épitaxie par faisceau moléculaire. Jusqu'à présent, la technologie de dépôt physique en phase vapeur peut non seulement déposer des films métalliques, des films d'alliage, mais également des composés, des céramiques, des semi-conducteurs, des films polymères, etc. Cet article présente trois méthodes courantes de dépôt de couches minces, notamment : l'évaporation sous vide, la pulvérisation magnétron et l'arc. placage/dépôt ionique, qui appartiennent tous à la phase vapeur physique. dépôt (PVD).
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