Machine de revêtement PVD en plastique PP

Le revêtement de pulvérisation utilise le matériau de revêtement comme cathode et le substrat comme anode. L'interaction entre le champ magnétique et le champ électrique est utilisée pour faire courir les électrons en forme de spirale près de la surface de la cible, augmentant ainsi la probabilité de électrons frappant l'argon aux générations et améliorant efficacement la qualité du gaz. taux d'ionisation pour augmenter le taux de pulvérisation. Dans le processus de vol vers le substrat, les électrons entrent en collision avec des atomes de gaz inerte (généralement Ar), les ionisant pour générer des ions positifs, et les ions positifs à haute énergie sont accélérés par le champ électrique pour frapper la surface de la cible, résultant en absorption atomique à la surface de la cible. L'énergie cinétique des ions positifs se détache du réseau d'origine et les atomes cibles neutres s'échappent de la surface de la cible et volent vers le substrat et se déposent sur le substrat pour former un film mince. Obtenir des films de différents matériaux et épaisseurs.

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