
Machine de revêtement électrostatique en poudre
L'équipement de revêtement sous vide fait principalement référence à un type de revêtement qui doit être effectué sous vide poussé, y compris de nombreux types, y compris l'évaporation ionique sous vide, la pulvérisation magnétron, l'épitaxie par faisceau moléculaire MBE, le dépôt par pulvérisation laser PLD et bien d'autres.
L'équipement de revêtement sous vide fait principalement référence à un type de revêtement qui doit être effectué sous vide poussé, y compris de nombreux types, y compris l'évaporation ionique sous vide, la pulvérisation magnétron, l'épitaxie par faisceau moléculaire MBE, le dépôt par pulvérisation laser PLD et bien d'autres. Revêtement par évaporation Typiquement, la cible est chauffée pour évaporer les composants de surface sous la forme de radicaux ou d'ions. Et il se dépose sur la surface du substrat pour former un film mince à travers le processus de formation du film (point dispersé - structure en îlot - structure vague - croissance en couches). Pour les revêtements par pulvérisation, cela peut être simplement compris comme bombarder la cible avec des électrons ou des lasers à haute énergie, et pulvériser les composants de surface sous forme de groupes atomiques ou d'ions, et enfin les déposer sur le substrat.
La surface subit un processus de formation de film, et finalement un film mince est formé.
Il existe deux méthodes principales de revêtement sous vide : la méthode de revêtement par évaporation thermique et la méthode de pulvérisation par magnétron. Cet article présente principalement la méthode de revêtement par évaporation thermique couramment utilisée. Le principe de fonctionnement de la méthode de revêtement par évaporation thermique sous vide est que dans un environnement sous vide, le solide est évaporé pour être converti en un état gazeux, et finalement déposé sur la surface du produit revêtu. Le flux de méthode de revêtement spécifique est illustré à la figure 1. Le vide signifie ici que la pression de l'espace du conteneur est d'environ 10-3 Pa. Dans cet état, les matières premières solides évaporées sont
Les particules gazeuses du matériau peuvent atteindre en douceur la surface du produit revêtu. Il existe deux méthodes de chauffage les plus couramment utilisées pour le revêtement par évaporation thermique sous vide : le chauffage par résistance et le chauffage par canon à électrons. Le type de chauffage par résistance consiste à faire en sorte que la résistance dissipe la chaleur en activant pour atteindre l'objectif de chauffer le matériau de revêtement ; le type de chauffage par canon à électrons est que le faisceau d'électrons émis par le canon à électrons frappe directement le matériau de revêtement, générant ainsi de la chaleur pour atteindre l'objectif de chauffage du matériau de revêtement.


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